MASS PRIVATE SEMINAR 2019 in THAILAND *会期終了しました*

会期:2019年1月30日[水]・31日[木]

会場:タイ・バンコク

<基調講演> 実装技術の最新トレンド

  • 「最新半田付け技術の動向について」(TAMURA CORPORATION)
  • 「チップ部品の極小化に伴うテストパッドの確保と実装例」(HIOKI SINGAPORE)
  • 「実務で役立つSMTプロセス技術」(ヤマハ発動機 株式会社)
  • 「【特別講演】最新電子実装のトレンド ~2020年までの最新電子部品動向」(秋田銀行 チーフアドバイザー エレクトロニクス実装学会)

第11回 国際カーエレクトロニクス技術展 *会期終了しました*

会期:2019年1月16日[水]~18日[金]

会場:東京ビッグサイト 東展示棟社 [ブースNo.東4 E38-28]

<出展予定機種>省人化・自動化プロセス提案~加工搬送組立~

  • 二次電池組立ライン(ヤマハ発動機)
  • モバイルロボット LDシリーズ(オムロン)
  • 最新部品管理システム SMDタワー(マイクロニック)
  • 3Dモデリングマシン MDX-540S(ローランド ディー.ジー.)