【島津製作所】Xslicer SMX-1010/1020
Xslicer SMX-1010/1020は90 kVマイクロフォーカスX線発生装置と高解像度フラットパネル検出器を搭載した縦照射型X線装置です。従来機（SMX-1000 Plus）から大幅に画質を向上し，好評いただいていた操作性をさらに進化させました。操作性の向上とともにステージ移動速度，検出器取り込み速度も向上させ検査にかかる時間を大幅に短縮し，検査作業の効率化を実現しています。
また，CTユニット（オプション）も操作フローを簡略化し操作性が向上しました。
特徴
汎用機のレベルを超えた高画質
クラス最高の高解像度検出器＋オリジナル画像処理
クラス最高の300万画素高解像度検出器を搭載（SMX-1020）し，高解像度かつ広視野での観察が可能です。
また，オリジナル画像処理（HDR）を標準搭載。厚みや材質の異なるワークにおいても一度の撮影で最適なコントラストの画像を得られ，ボイドなどの欠陥の視認性が向上します。
クラス最高の300万画素高解像度検出器を搭載（SMX-1020）し，高解像度かつ広視野での観察が可能です。
また，オリジナル画像処理（HDR）を標準搭載。厚みや材質の異なるワークにおいても一度の撮影で最適なコントラストの画像を得られ，ボイドなどの欠陥の視認性が向上します。
大幅な検査時間短縮を実現するソフトウェア
操作プロセスの自動化＋システムのスピードアップ
最新ソフトウェアにより操作性を大幅向上。ワーク交換から観察までのフローを簡略化し，ワーク交換後わずか5秒でX線透視検査を開始できます。
検出器の取込速度の向上とステージの移動速度の向上により検査タクトタイムを大幅削減しています。
最新ソフトウェアにより操作性を大幅向上。ワーク交換から観察までのフローを簡略化し，ワーク交換後わずか5秒でX線透視検査を開始できます。
検出器の取込速度の向上とステージの移動速度の向上により検査タクトタイムを大幅削減しています。
3D解析を1台でカバーする多様な機能
操作性を大幅向上したVCT機能＋かんたん計測機能
オプションのCT機能の使用で，透視検査だけでなく3次元解析も実現可能。校正作業の自動化により誰でも簡単にCT撮影ができます。
また，パノラマ撮影機能では，最大3200万画素のＸ線透視画像が取得でき，基板など大型ワーク全体を1枚の画像で検査できます。
オプションのCT機能の使用で，透視検査だけでなく3次元解析も実現可能。校正作業の自動化により誰でも簡単にCT撮影ができます。
また，パノラマ撮影機能では，最大3200万画素のＸ線透視画像が取得でき，基板など大型ワーク全体を1枚の画像で検査できます。
基本仕様
| 型名 | Xslicer SMX-1010 | Xslicer SMX-1020 |
|---|---|---|
| 空間分解能 | JIMA RT RC-05ミクロチャート 5 μm相当 [理論値] （カーボン板上でJIMA RT RC-05ミクロチャート 7 μmのMTF （Modulation Transfer Function）0.1以上） |
|
| 搭載可能サイズ | 350 × 450 mm以下 高さ100 mm以下 最大5 kg | |
| 透視検査ストローク | X：±150 mm Y：±175 mm Z：250 mm 傾動：60度 | |
| X線出力 | 最大管電圧90 kV 最大管電流250 μA 定格出力10 W | |
| 検出器 | 受光面サイズ：64 × 57 mm 約150万画素 |
受光面サイズ：114 × 64 mm 約300万画素 |
| 透視視野（カーボン板上） | 縦1.9 × 横2.2 mm ～ 縦38 × 横 43mm | 縦2.2 × 横3.8 mm ～ 縦42 × 横76 mm |
| 定格電力 | 単相AC100～240 V ±10 % 50/60 Hz 0.5 kVA | |
| 質量 | 700 kg | |
| 環境条件（運転時） | 周囲温度：10～30 °C 周囲湿度：40～80 %RH以下（結露がないこと） | |
| 外部漏えい線量 | 1 μSv/h以下 | |