【mek】Dシリーズ　両面同時検査装置

世界初！　両面同時検査装置

上面と下面の基板外観検査を同時に行います。
チップ部品、ディスクリート部品混在基板の検査時間の短縮に絶大な効果を発揮します。

特長カメラユニットを2セット装備！メインカメラと8方向アングルカメラの2ユニットで合計18台のカメラを搭載

R両面同時検査機の文字通り、基板上面と下面の両面を同時に検査します。
これまで培ってきた撮像技術を実現する高性能カメラユニットを上面用と下面用に2セット搭載する事によって1回の検査で2面同時の検査を実現できます。
2台のカメラユニットは新開発した制御技術により正確に制御され各々の検査は独立して行われます。2面といえども検査タクトは2倍ではありません。

扱い易さを重要視して2台のモニターを装備

     
左側モニターは基板下面を表示します。　　　　右側モニターは基板の上面を表示します。

検査タクトの短縮、基板ストレスの削減、省スペース、省エネルギーに効果を発揮します。又検査記録はもちろん両面セットで管理します。

上面検査の検査タクトに下面検査の検査タクトが加算されません。1回の検査タクトで2面の検査が完了しますので、検査タクトの短縮が実現します。下面検査装置のメリットである基板反転する事による基板へのストレス削減も達成し、更に2台の設備スペースが半減します。当然省エネルギーも期待できます。すべては生産者メリットを最優先に考慮した開発結果です。

下面検査装置を導入されていない場合、上面検査装置1台分と基板反転用の人件費もしくは設備が不要になり、短縮や削減の効果はさらに増大します。

関連製品であるCatch System製品のCs-Repirでは、A面、B面の検査記録をセットで管理する機能を装備しておりますので、トレーサビリティーへの対応も万全です。
基板単位で、A面の検査データ、B面の検査データが管理できます。
※Ce-RepireはVer2.0.0.0以降で対応

製品仕様

※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。必ず購入前に確認をお願いします。