【島津製作所】inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus
常識を覆す画質・進化した操作性
inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus は自社製マイクロフォーカスX線発生装置と大型高解像度フラットパネル検出器を搭載した高性能マイクロフォーカスX線CTシステムです。
広大な検出エリア，最大1,400万画素相当の入力解像度，そして更なる改良を加えた高出力マイクロフォーカスX線発生装置によって，「高出力装置では軟素材のコントラストは得られない」という常識を覆す，広視野・高解像度・高コントラストな断面画像を得ることができます。
また，検出器の解像度向上に合わせて，超高速演算処理システムHPCinspeXioの更なる高速化も実現しています。研究の進む複合材料（GFRP，CFRTP）から大型アルミダイカスト製品まで，1台であらゆるワークの研究・開発・検査に対応します。
特長
High Resolution CT Image
大型高解像度フラットパネル検出器を搭載。最大1,400万画素相当の入力解像度により，広視野・高解像度を実現しました。
High Contrast CT Image
自社製マイクロフォーカスX線発生装置の改良によりX線線量が大幅にアップ。最新フラットパネル検出器の感度特性を生かし，これまでには無い，高出力と高コントラストイメージの両立を可能にしました。
Easy and Fast CT Scan
オペレータを煩雑な条件設定から解放する新機能「おまかせCT 」に加え，50 倍のスピードアップを実現した超高速演算処理システムHPCinspeXio ver. 3.0を搭載。誰でも簡単に高速なCT撮影を可能にしました。
仕様
※本装置の型式「inspeXio SMX-225CT FPD HR」において、CT制御ソフトウェアinspeXio64 ver.3.0を搭載したモデルにはサブネームとして「Plus」を付記しています。
*1 SRD軸 : Source to Rotation Center Distanceの略。X線源からワークの回転中心までの距離。
*2 SDD軸 : Source to Detector Distanceの略。X線源からX線検出器までの距離。
*3 FS走査 : Fan-Shaped Scanの略。60度、90度、120度の回転角度で断面画像を得る走査方法。
*4 2DCT : 2 Dimensions Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で1枚または3枚の断面画像を得る走査方法。
*5 CBCT : Cone Beam Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で数百枚の断面画像を得る走査方法。