【タムラ製作所】TNV-MINI SERIES
REFLOW OVEN TNV-MINI SERIES
SMT（表面実装技術）に於いて、はんだペーストの接合（加熱冷却）部を担うはんだ付け装置です。
全長3Mでありながら、加熱8ZONEを備えるコンパクトサイズのリフローです。
省スペースでありながら、8ZONEの細かい温度設定により、様々な条件のプロファイルを取ることができます。
特長
- COMPACT SIZE
- 全長3mサイズで8ゾーン
- 250mm幅対応省スペース機
- これまで取れなかった温度プロファイルも思いのままに。
- コンパクト且つ高性能！！
- “P Panel”、“X Panel”選択可能
Type“mini”装置ラインナップ
| 型式 | TVN25-308EM | 対応可 | ||
| 加熱ゾーン数 | 8 | 6 | 10 | 12 |
| 装置全長(mm) | 3,060 | 2,660 | 3,880 | 4,360 |
仕様
| TNV25-308EM | |
| 対象基板 | MAX. W250 × L330 (mm) |
| M I N. W 50 × L 50 (mm) | |
| 部品高さ | 上面 10, 15, 20, 25, 30mm |
| 下面 10, 15, 20, 25, 30mm | |
| 乗せ代 | 4mm |
| N2ガス供給源 | 99.99%以上 0.4～0.7Mpa |
| 250NL/min以上 | |
| 基板搬送高さ（パスライン） | 900±20mm |
| 入力電源 | AC200V-50/60Hz-3φ 27kVA 78A |
| （マルチグルーピングフロップスタート時） | |
| 装置寸法 | W1,310×L3,060※1×H1,374※2(mm) |
| 装置質量 | 約 1,700kg |
| 搬送速度 | 0.3～1.5 m/min |
※仕様は予告なく変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。
※1出口スプロケットは除く
※2排気ダクト・シグナルタワー・液晶モニターは除く