【島津製作所】inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus

常識を覆す画質・進化した操作性
inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus

inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus は自社製マイクロフォーカスX線発生装置と大型高解像度フラットパネル検出器を搭載した高性能マイクロフォーカスX線CTシステムです。
広大な検出エリア,最大1,400万画素相当の入力解像度,そして更なる改良を加えた高出力マイクロフォーカスX線発生装置によって,「高出力装置では軟素材のコントラストは得られない」という常識を覆す,広視野・高解像度・高コントラストな断面画像を得ることができます。
また,検出器の解像度向上に合わせて,超高速演算処理システムHPCinspeXioの更なる高速化も実現しています。研究の進む複合材料(GFRP,CFRTP)から大型アルミダイカスト製品まで,1台であらゆるワークの研究・開発・検査に対応します。

特長

High Resolution CT Image

大型高解像度フラットパネル検出器を搭載。最大1,400万画素相当の入力解像度により,広視野・高解像度を実現しました。

High Contrast CT Image

自社製マイクロフォーカスX線発生装置の改良によりX線線量が大幅にアップ。最新フラットパネル検出器の感度特性を生かし,これまでには無い,高出力と高コントラストイメージの両立を可能にしました。

Easy and Fast CT Scan

オペレータを煩雑な条件設定から解放する新機能「おまかせCT 」に加え,50 倍のスピードアップを実現した超高速演算処理システムHPCinspeXio ver. 3.0を搭載。誰でも簡単に高速なCT撮影を可能にしました。

仕様

型名 inspeXio SMX-225CT FPD HR
X線発生器
定格 135W
最大管電圧 225kV
最大管電流 1000μA
X線検出器 フラットパネル検出器
X線検出器サイズ 16インチ
X線検出器諧調 16bit 65536諧調
最大入力解像度(オフセット走査時) 約1400万画素
搭載可能ワークサイズおよび
ワーク質量、最大投影領域
最大断面画像サイズ
2次元CT 4096 × 4096
コーンビームCT 4096 × 4096
超高速演算
処理システム
バージョン HPCinspeXio ver.3.0
画像サイズ512×512
の場合
データ収集終了から5~10秒
画像サイズ1024×1024
の場合
データ収集終了から5~10秒
撮影サポート機能
外観カメラからの位置決め
CT撮影領域3次元表示機能
おまかせCT
CTステージ 最大ストローク
SRD軸 *1 890mm
SDD軸 *2 800、1200の2段切替
CT-Z軸 300mm
走査方法 ノーマル走査、ハーフ走査、オフセット走査、FS走査 *3、2DCT *4/CBCT *5
CTデータ収集時間 10秒~60分で任意で設定可能
防衛箱寸法、質量 W2,170×D1,350×H1,857mm、約3,100kg
専用デスク寸法、質量 W1,200×D700×H1,270mm、約60kg
所要電源
本体 AC200V±10% 50/60Hz 3kVA
制御コンピューター AC100V±10% 50/60Hz 1.5kVA
接地 D種接地(接地抵抗100Ω以下)
外部漏えいX線量 1μSv/h以下

※本装置の型式「inspeXio SMX-225CT FPD HR」において、CT制御ソフトウェアinspeXio64 ver.3.0を搭載したモデルにはサブネームとして「Plus」を付記しています。

*1 SRD軸 : Source to Rotation Center Distanceの略。X線源からワークの回転中心までの距離。

*2 SDD軸 : Source to Detector Distanceの略。X線源からX線検出器までの距離。

*3 FS走査 : Fan-Shaped Scanの略。60度、90度、120度の回転角度で断面画像を得る走査方法。

*4 2DCT : 2 Dimensions Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で1枚または3枚の断面画像を得る走査方法。

*5 CBCT : Cone Beam Computed Tomographyの略。1回のCT撮影で数百枚の断面画像を得る走査方法。