【YAMAHA】3D高速ハンダ印刷検査装置 YSi-SP

特長

  • 1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション
  • 3D+2D検査や分解能切り替え機能など高精度・高速検査を実現
  • 綿密で幅広いM2M(Machine to Machine)ソリューション
  • 多彩な統計処理が可能なSPC(Statistical Process Control:統計プロセス制御)機能
  • 多様な製品への対応を可能とするオプション

基本仕様

YSi-SP
対象基板寸法 L510mm×W460mm~L50mm×W50mm(シングルレーン仕様)
※デュアルレーン仕様なし
水平分解能(FOVサイズ) 1)25µm / 12.5µm(約50×50mm)
2)20µm / 10µm(約40×40mm)
3)15µm / 7.5µm(約30×30mm)
※いずれも標準選択式
高さ分解能 1µm
検査項目 クリームハンダの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)
電源仕様 単相 AC200/208/220/230/240V ±10%以内
供給エア源 エアーレス仕様
外形寸法(突起物を除く) L 904 x W 1,080 x H 1,478 mm
本体質量 約550kg

仕様・外観は改良のため予告なく変更することがあります。