【YAMAHA】Σ-G5SⅡ

特点

  • 转塔式贴装头实现
    1个贴装头支持贴装多种元件,
    速度、通用性和生产率进一步提升
  • 实现高效生产
  • 实现高速、高精度、高品质贴装
  • 雅马哈的转塔式贴装头亦可实现1个贴装头支持贴装多种元件
  • 装配有高速、高可靠性共面度检测装置
  • 为元件供料带来革新的SL送料器(Super Loading Feeder)

规格

∑-G5SⅡ
对象基板尺寸 单轨机型 L610 × W510 ~ L50 × W50mm
(选项 : L1,200 × W510 ~ L50 × W50mm)
双轨机型 L610 × W250 ~ L50 × W84mm(双轨传送)
L610 × W415mm(单轨传送)
贴装能力 高速通用贴装头 × 2规格 : 90,000CPH(单轨机型 / 双轨机型)
贴装精度
本公司最佳条件下
(使用评估用标准元件)时
高速通用贴装头 0201・03015:±25μm/80,000CPH
0402:±36μm/85,000CPH
0603:±40μm/90,000CPH
多功能贴装头 IC:±15μm(3σ)m
贴装头/可贴装的元件 高速通用贴装头 0201 芯片 ~ 44 × 44mm、高12.7mm以下
多功能贴装头 1005 芯片 ~ 72 × 72mm、高25.4mm以下
连接器150 × 26mm
可安装的送料器数量 最多120个(以8mm料带换算)
电源规格 三相 AC200V ±10%、50/60Hz
供给气源 0.45 〜 0.69MPa (4.6 〜 7kgf/cm²)
外形尺寸 L 1,280 × W 2,240 × H 1,450mm(突起部除外)
主体重量 约 1,800kg

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规格、外观如有变动,恕不另行通知。