【YAMAHA】S20
特点
可实现3D MID※贴装实现极致的通用性
- 可扩展到贴装3D MID
- 强化基板应对能力
- 灵活的元件/ 品种应对能力
- 通用性极强的可切换性
规格
S20 | |
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基板尺寸(未使用缓冲功能时) | 最小 L50 x W30mm~最大 L1,830 x W510mm(标准L1,455) |
(使用入口或出口缓冲功能时) | – |
(使用入口及出口缓冲功能时) | 最小 L50 x W30mm ~最大 L540 x W510mm |
基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
基板传送方向 | 左→右(标准) |
基板传送速度 | 最大900mm/sec |
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
贴装精度A(μ+3σ) | CHIP ±0.040mm |
贴装精度B(μ+3σ) | IC ±0.025mm |
贴装角度 | ±180° |
Z 轴控制/θ轴控制 | AC 伺服马达 |
可贴装元件高度 | 最高30mm※1(先贴装的元件最大高度在25mm 以内) |
可贴装元件 | 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~) |
元件供给形态 | 8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘 |
元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
基板定位 | 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
可安装的送料器数量 | 最大180 种(以8mm 料带换算)45 连×4 |
基板传送高度 | 900±20mm |
主机尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg |
- ※1
- 基板厚度+ 元件高度= 最高30mm。
- 规格、外观如有变动,恕不另行通知。