【YAMAHA】YRH10 (i-Cube10)

最適合於模塊產品生產、可實現半導體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈自主研發的混合貼裝設備

• 混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
• 高速/高精度貼裝±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶片供料時）※本公司最佳條件下
• 改進元件供料可支持電動送料器
• 支持大型基板L330 x W250mm

 

基本規格

機型		YRH10
對象基板尺寸		L50 × W30mm ～ L330 × W250mm
基板厚度		0.1 ～ 4.0mm
基板傳送方向		左→右（選配：右→左）
傳送帶基準		近前側
貼裝精度（Cpk≧1.0）		±15μm
貼裝節拍		10,800CPH（晶片供料時） ※本公司最佳條件下
元件品種數		捲盤：最多48種（換算為8mm料帶送料器） 晶片：最多10種
Die	裸芯片尺寸	□0.35 ～ □16mm ※
	裸芯片厚度	0.1 ～ 0.5mm ※
	晶片尺寸	6 ～ 8英寸晶片、2 ～ 4英寸華夫式托盤
	晶片料盒	最多10種晶片
SMD	元件尺寸	0201 ～ □16mm 高度15mm（多功能相機時） 0201 ～ □12mm 高度6.5mm（掃描相機時）
	料帶尺寸	8 ～ 104mm
	送料器裝配數量	最多48聯
電源規格		三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源		0.45Mpa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸		L1,252 × W1,962 × H1,853mm
主體重量		約1,560kg

※： 最小尺寸需要實機評估
因改良需要，規格及外觀可能會有所變更，恕不另行通知。