【YAMAHA】Z:LEX YSM20W

特点

  • 大幅升级“高速通用一体化贴装头”,万能型表面贴片机
  • “高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性,提供理想的解决方案
  • 可广泛贴装各种元件,完美诠释“Limitless EXpansion(无限扩展)”
  • 标准配置多种功能,支持高品质的贴装
  • 实现高效供料

规格

机型 YSM20W
对象基板尺寸 单轨机型:
L810 × W742 ~ L50 × W80
双轨机型:※仅限X轴为双梁规格的机型
L810 × W356 ~ L50 × W50
贴装头/可贴装的元件 高速通用(HM)贴装头:
03015 ~ W55 × L100mm、高15mm以下
异形(FM)贴装头:
03015 ~ W55 × L100mm、高28mm以下
贴装能力
(本公司最佳条件)
X轴双梁:高速通用(HM)贴装头 × 2
80,000CPH
贴装精度 ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≧1.0(3σ)本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
可安装的送料器数量 固定送料器架:最多140个(以8mm料带换算)
一次性换料车:最多128个(以8mm料带换算)
自动托盘供料器:30层(固定式:装有sATS30时、最多)、10层(料车式:装有cATS10时、最多)
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供给气源 0.45MPa以上、清洁干燥
外形尺寸(突起部除外) L 1,374 × W 2,110 × H1,445mm(仅限主体)
主体重量 约2,500kg(仅限主体)

スワイプ

规格、外观如有变动,恕不另行通知。