【CKD】VP9000 锡膏印刷检查机

在智能手机及车载电子基板中，对焊锡膏的体积和高度管理尤为重要。 传统的2D检测或3D激光检测方式难以检测基板面0μm（*超微细分辨率规格）起的焊锡状态，而我们的产品可以实现这一功能。
我们采用多重检测功能，根据焊锡的尺寸切换三种分辨率，优化检测速度，避免了高精细焊锡检测常见的速度下降问题。
此外，检测时可以选配能够同时进行异物判定的图像处理模块，并且还可选配检测红胶功能，以强化零件的贴装水平。