【デンオン機器】 UF-100 アンダーフィル自動取り外し機

人為的な作業が困難とされるアンダーフィル付き部品の
取り外しを自動で行います

【特 徴】
■ アンダーフィルで封止されたBGAを自動で取り外します。(特許取得)
■ 部品や基板にキズを付けずにアンダーフィルの入ったBGAを自動で取り外します。
■ 周辺部品に接触することなく安全に取外しを行います。
■ 温度プロファイルを呼び出してスタートボタンを押すだけで誰にでも操作できます。(別途プロファイル作成が必要)
■ 省スペース設計の卓上型で狭い場所でも利用できます。