【YAMAHA】ボンダー・i-CubeII

特長

  • SMD部品と半導体部品の混載が可能
  • マルチ部品供給対応
  • ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応
  • ディスペンス対応
  • 広範囲L300mm×W200mm領域対応可能

基本仕様

対象基板寸法 L300×W200mm~L30×W30mm
搭載精度
(ヤマハ社評価用標準部品)
Fヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±20μm、繰り返し精度(3σ):±12.5μm
4Mヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±30μm、繰り返し精度(3σ):±20μm
搭載能力 4Mヘッド仕様 0.5秒/CHIP(連続吸着時)※ヤマハ社最適条件
FFヘッド仕様 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供給時)※ヤマハ社最適条件
1.3秒/CHIP(ウエハー供給時)※ヤマハ社最適条件
FDヘッド仕様 工程によります。別途ご相談ください。
外形寸法 L1,350xW1,408xH1,850mm

※仕様・外観は改良のため、予告なく変更することがあります。
※詳細はお問い合わせください。