【ETC】真空リフロー炉

次世代の高信頼性リフローはんだ付けシステム

写真:RNVシリーズ(一般基板用) 写真:RSVシリーズ(高温はんだ用)
RNVシリーズ(一般基板用)
RSVシリーズ(高温はんだ用)

写真:RNVBシリーズ(試作・ラボ用) 画像:ボイド低減効果(X線画像撮影)イメージ
RNVBシリーズ(試作・ラボ用) ボイド低減効果(X線画像撮影)

特長

  • はんだボイドを大幅に削減
  • 量産に最適な連続インライン搬送
  • 上下熱風循環加熱方式
  • 環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様
  • 高効率・大容量フラックス回収装置を標準装備

はんだボイドを大幅に削減

  • はんだとの組み合わせで、ボイド面積1%以下を実現
  • 製品の電気特性、接続信頼性が向上

量産に最適な連続投入インライン搬送

  •  最短30秒タクトの連続生産が可能

上下熱風循環方式

  • 両面実装基板のはんだ付けと1回の真空リフローで両面の部品のボイドを削減可能
  • 裏面にアルミフィンなどの放熱板付きメタル基板のはんだ付けも可能
  • ホットプレート加熱方式との比較で温度のバラつき(⊿t)が小さく、リフロー時間の短縮が可能

環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様

高効率・大容量フラックス回収装置を標準装備

  • フラックスの清掃が、年間数回で済みます。
  • 従来のリフロー炉同様のフラックス回収機構を採用

お客様の生産体系に合わせて選べるマシンバリエーション

RNVシリーズ: 鉛フリーはんだ付けなど一般電子基板生産用途
RSVシリーズ: 半導体生産向け高温仕様 (350℃高温はんだ対応)
RNVBシリーズ: バッチタイプで要素開発、試作生産向け

モデル名

RSV12M-612-WD

RNV12M-512 RNV12M-411 RNV12L-411 RNVB12-11
加熱ゾーン 6 5 4 1
真空ゾーン 1 1 1
冷却ゾーン 2 2 1 1
電源 AC200V

116A
AC200V

103A
AC200V
 3Φ
96.5A
AC200V

110A
AC200V

29A
起動電力 Max
39.9kw
Max
35.5Kw
Max
33.3Kw
Max
38Kw
Max
10.8Kw
加熱温度 Max 350℃ Max 280℃ Max 280℃
真空度 1~10kPa 1~12kPa 5~10kPa
窒素消費量

Approx.300~400 L/min

Approx.200
L/min

本体 機長 5,140mm 5,580mm 4,780mm 6,425mm 1,082mm
機幅

1,310mm

1,310mm 1,760mm
機高 1,500mm 1.500mm 1,280mm
基板

100~330mm

100~250mm 100~400mm 75~250mm
長さ

100~250mm

100~330mm

100~500mm

100~330mm

部品高さ
 
30mm 30mm 30mm
30mm 30mm 30mm※
フラックス回収装置 標準装備
オプション PCセット、月間タイマー、指定色、他

装置の仕様は、改良のため予告なく一部を変更をすることがあります。

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