【ETC】フラックスレス真空リフロー装置

次世代のフラックスレス真空リフローはんだ付けシステム

写真:水素ガスタイプ RHV12M-212-WD-RLF
水素ガスタイプ RHV12M-212-WD-RLF

写真:ギ酸ガスタイプ RFV12M-212-WD-RLF
ギ酸ガスタイプ RFV12M-212-WD-RLF

写真:はんだボイド削減イメージ
はんだボイドを大幅に削減!

写真:フラックス回収ユニット、フィルターユニット装備
フラックス回収ユニット、フィルターユニット装備

特長

  • はんだボイドを大幅に削減
  • 量産に最適な連続インライン搬送
  • 上下熱風循環加熱方式
  • 環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様
  • 高効率・大容量フラックス回収装置を標準装備

フラックスレスを実現

  • 水素、ギ酸の酸化還元作用によりフラックスレスでの鉛フリーはんだ付けを実現
  • フラックス洗浄工程などで起きる有機溶剤使用による環境破壊の原因を排除

はんだボイドを大幅に削減

  • はんだバンプが融解する際に減圧させるため、真空効果によりボイドレスを実現
  • はんだとの組み合わせで、ボイド面積が最大1%以下まで可能

上下熱風循環方式

  • 両面実装基板のはんだ付けと1回の真空リフローで両面の部品のボイドを削減可能
  • 裏面にアルミフィンなどの放熱板付きメタル基板のはんだ付けも可能
  • ホットプレート加熱方式との比較で温度のバラつき(⊿t)が小さく、リフロー時間の短縮が可能

環境にやさしい超低消費電力、高断熱仕様(約40%省エネ)

フラックス回収ユニット、フィルターユニット

  • フラックス回収ユニット炉内フラックスの回収ユニット大容量化により、フラックス汚れの清掃頻度を年間数回程度に大幅に低減し、稼働率を向上。
  • ラジエーター交換と清掃が、簡単・容易に行うことができます。
  • 多様特殊フィルターで、真空ポンプのフラックス汚れを保護。
  • 清掃が、簡単容易に行うことができます。

お客様の生産体系に合わせて選べるマシンバリエーション

RHVシリーズ:水素ガスタイプ
RFVシリーズ:ギ酸ガスタイプ

装置仕様一覧

モデル名 RHV12M-111-WD RHV12M-212-WD RFV12M-212-WD RFV12M-222-WD
加熱ゾーン 1 2
真空ゾーン 1 2
冷却ゾーン 1 2
電源

AC200V
3Φ 59.8A

AC200V
3Φ 69.5A

AC200V
3Φ 73.5A

AC200V
3Φ 79.5A

起動電力 最大10.8kw 最大24.0kw 最大26.0w 最大31.0kw
真空度 1~10kPa
窒素消費量

約300~400L/min

本体 機長 3,311.4mm 4,011.4mm 4,361.4mm
機幅

1,390mm

機高 1,500mm
基板

100~330mm

長さ

100~250mm

部品高さ
 
40㎜
20㎜
フラックス回収 標準装備
オプション PCセット、UPS、月間タイマー、指定色、他

装置の仕様は、改良のため予告なく一部を変更をすることがあります。

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