【SEITEC】STS-2533F

スプレーフラクサー・予備加熱器内臓可セレクティブトレースはんだ付け装置

特徴

写真:【SEITEC】STS-2533F
 

  • プログラムされた部分に自動で基板下面よりフラックスを塗布し、安定した噴流波が、確実にはんだ付けをおこないます。
  • 多重基板、重量基板にも対応可能。
  • オプションにてプリヒーターも搭載可。
  • コンパクトなボディに便利な機能を集約したオールイン・ワン・タイプの部分はんだ付け装置。

基本仕様

MODEL STS-2533F
システム構成 はんだ槽ユニット、XYZ軸駆動ユニット、基板セット部、サブキャリア1台(基板反り防止対応型)、本体架台、電源部、制御部、N2供給部、パソコン本体・キーボード・マウス・CRT・A4カラースキャナー
適応基板寸法 最小:50×50mm 最大:250×350mm
基板厚さ:0.8mm~3.0mm
基板端面デッドスペース:3mm以上
高さ搭載部品クリアランス:基板上面50mm以下 基板下面25mm以下
本体寸法 (L)1100×(W)1330×(H)1140mm(突起部分を含まず)
本体重量 約200kg
電源 AC200V 3P、60/50Hz、3kW(オプションの予備加熱取付け時8kW)
エアー 工場エアー 0.4Mpa以上必要
窒素 圧力0.2Mpa、純度99.9%(推奨)、供給量2m3/h以上必要
排気ダクト容量 3m3/h以上準備が必要

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