【mek】dPM3400L

ダイアモンド円盤により基板を低ストレス・高品質に分割

特徴

写真:【mek】dPM3400L

dPM3400Lは、高速回転するダイヤモンド円盤により基板を分割することで、基板へ切断ストレスを与えることなく分割切断することが出来ます。 dPM 3400Lは分割能力はもとより、PC画面に映し出される実基板へ仮想カッターを配置する的確かつ安全なティーチング、基板マーカ認識による安定した正確切断を行うことが出来ます。

 

低ストレス切断


 

低ストレス切断1当社独自のダイヤモンドを電着した円盤を高速に回転させる方式で切断するため、他方式による分割切断に比較し遙かに低い応力値で切断することが出来ます。分割部ギリギリまでチップ部品が装着されている。基板が薄くて反り易い。等このようなケースでの切断は、本方式での切断が製品の品質確保に最適です。
 (切断応力は 100με以下:当社測定値による)

高品質切断


 

本方式での切断は、縦方向であるため粉は回転する一方向へ集中し、横方向への切断粉塵を最小に抑える事が出来ます。又、この粉塵も上下方向の強力な集塵により、更に飛散が少なくなります。特にコネクタ等、接合部が周辺に有る場合、このきれいな電極を保つためには、本方式での切断がすぐれています。

高い安全性


 

高い安全性高テーブル動作中やカッター回転中は前面ドアが閉まり、オペレーターの安全を確保します。
さらに、ドア開閉部下方にはビームセンサーが備えられており、ドア開閉時の挟みも防止してます。ドアは切断開始指示で自動で閉まり、一作業終了で自動で開きます。ドアは、電動式でエアー源を必要としません。
 万が一、カッター動作に過負荷が掛かった場合、それを検知し動作を中断する、オーバーロード検知機能を備えています。
 

ティーチング


 

カメラから映し出される5倍に拡大された基板上へ、仮想カッター刃を配置する事でプログラム出来ます。dPM3400では、目合わせのティーチングは行いません。勿論、カットする長さ、カットする速度等全ての条件はパソコンの画面で簡単に行えます。さらに、基板フィデンシャルマークを確認し、基板ズレ、傾き補正を行える バッドマークを認識し、切断不要箇所をスキップする。 切断後の状況確認も出来る。 ....等々 カメラ搭載機ならではの機能を備えています。
 (注:Windows PC + 画像取り込みカードが別途必要となります)

刃交換後位置自動補正

dPM3400では、カッター刃交換後、メカの限界から全く同じ位置を再現出来ない場合がありますが、刃位置自動更新を指示することで、交換前と全く同位置に戻すことが出来ます。長期に安定した切断が可能です。

プログラム便利機能

プログラムには多くの便利機能が盛り込まれています。
同じパターンの連続複写,パターンの回転,ブロック化機能 ...等々何れの操作も一般的なパソコン操作と同様としてありますので、導入したその日から使いこなすことが出来ます。

スタンドアローンモード

dPM3400では、プログラムの位置データーと切断手順を本体内にも記憶できますので、PC を外しても使用できます。プログラム時はPCを使い、実切断時はPCに頼らないスタンドアローン的使用方法です。スタンドアローン時は、7プログラムをジグのIDで自動的に切り替えます。(オプション)(注:スタンドアローン時は、カメラに依存する機能 位置補正、バッドマーク機能は使えません。)

基本仕様

外形寸法 W700(突起含む:778)×H448mm×D924mm
本体重量 68kg
電 源 AC100-120V  AC200-240V  50/60Hz
消費電力 < 800W
動 力 PULSE MOTOR x 5
繰返し位置精度 XY <±0.02mm Z <±0.05mm θ<±0.01°
カッター仕様 ダイアモンドコーティング 40x0.6t
カッター寿命 100,000 point (1.0t ポイント切断時)
推奨切断速度

DownCut 4mm~15mm/sec     LineCut   8mm~20mm/sec

切断方向 0~180° (1° Step)
切断可能範囲 Min 50x50mm Max 250x330mm (Max PCB 270x350mm)
切断対象基板種類 ガラスエポキシ(FR4)・ミシン目部 0.6t~1.6t
切断対象基板重量 < 1kg
部品高さ制限 切断箇所 5mm以下の部品
基板保持 専用ジグ方式
プログラム記憶数

PC接続時 → 制限なし

スタンド アローン時 → 7program 256箇所

適用PC Windows PC (ビデオ入力機能必要)

 

 

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