【YAMAHA】YHP2

特長

写真:【YAMAHA】YHP2 

  • SMD部品と半導体部品の混載が可能
  • マルチ部品供給対応
  • ディッピング・スタンピングへの転写ユニット対応
  • ディスペンス対応
  • 広範囲L300mm×W200mm領域対応可能

基本仕様

基板寸法 L300×W200mm(Max)~L30×W30mm(Min)
装着精度
(ヤマハ評価用標準部品)
Fヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±20μm、繰り返し精度(3σ):±12.5μm 
4Mヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±30μm、繰り返し精度(3σ):±20μm
装着/塗布タクト
(最適条件)
※プロセス時間含まず 
 
4Mヘッド仕様 0.5秒/CHIP(連続吸着時)
FFヘッド仕様 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供給時)
1.3秒/CHIP(ウエハー供給時)
FDヘッド仕様 工程によります。別途ご相談ください。
外形寸法 L1,350xW1,408xH1,850mm

※仕様・外観は改良のため、予告なく変更することがあります。
※詳細はお問い合わせください。

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