【YAMAHA】S10

特長

写真:【YAMAHA】YS24

  • 3D MID実装への拡張
  • 基板対応力強化
  • 柔軟な部品/品種対応力
  • 汎用性を追求した段取り性

※3D MID:3次元成形回路部品= Molded Interconnect Device

基本仕様

  S10
基板寸法(バッファ未使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(標準L955)
(入口 or 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
(入口 & 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚 0.4〜4.8mm
基板搬送方向 左→右(標準)
基板搬送速度 最大900mm/sec
実装タクト(12軸ヘッド+2θ) 最適条件

 0.08sec / CHIP (45,000CPH)

装着精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
装着精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
装着角度 ±180°
Z軸制御 / θ軸制御 ACサーボモーター
実装可能部品高さ 最大30mm※1(先付最大部品高さは25mmまで)
実装可能部品 0201~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品(標準0402~)
部品荷姿 8~56mmテープ(F1/F2フィーダー)、8~88mmテープ(F3電動フィーダー)、スティック、トレイ
持帰り判定 負圧チェックと画像チェック
多言語画面対応 日本語、中国語、韓国語、英語
基板位置決め 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整
部品品種数 最大90品種(8mmテープ換算)45連×2
基板搬送高さ 900±20mm
本体寸法、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg

※仕様・外観は改良のため、予告なく変更することがあります。

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