【YAMAHA】YSi-X

特徴

3D-X線、2D-X線、光学、赤外線、LASERの5種類の機能を1台に搭載!

写真:【YAMAHA】YSi-X
 

  • 検査を1台で完結可能なハイブリット検査装置
  • デジタルラミノグラフィによる検査が可能
  • 業界最高クラスの 3.3秒/視野での 3D検査を実現
  • 地震や輸送時にも不安の無い安心設計

装置仕様

機種 YSi-X
対象基板 サイズ L100 x W50 ~ L560 x W460 mm
搭載済み部品 上面40mm , 下面80mm (インライン時 40mm)
反り 2.0 mm 以下
重量 2.0 kg 以下
X線検査 検査速度 3DX : 3.3sec / 視野 、 2DX : 0.5sec / 視野
分解能 12 / 19 / 27 / 54 μm (視野ごとに切り替え)
方式 デジタルラミノグラフィによる3D断層撮像
X線源 マイクロフォーカス密閉管 (max.130KV、定格125KV)
X線ディテクタ ダイレクト変換パネル方式
検査領域(基板中央部) 3D : L510 x W460 mm
2D : L560 x W460 mm
光学検査 検査速度 0.4 sec / 視野
分解能 19 μm
照明 3段ドーム照明
  • 上段 R・G・B・赤外
  • 中段 R・G・B
  • 下段 R・G・B
撮像系 デジタルカラーカメラ、テレセントリックレンズ
検査領域(基板中央部) L560 x W460 mm
レーザー検査 分解能 5 μm (高さ方向)
方式 レーザースポット光による三角測量式距離計
検査領域(基板中央部) L560 x W360 mm
X線漏洩線量 0.2 μSV / h 未満
電源仕様 三相 AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 400 / 416V ±10%
50 / 60 Hz
供給エア源 0.4 MPa 以上
外形寸法 L1,710 x D1,883 x H1,705mm (突起部を除く)
本体質量 約 2,900 kg

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