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真空リフロー炉

【ETC】真空リフロー炉

真空リフロー炉

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RNV12M-512

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特徴

  • はんだボイドを⼤幅に削減
  • 量産に最適な連続投⼊インライン搬送
  • 上下熱⾵循環加熱⽅式
  • 環境にやさしい超低消費電⼒、⾼断熱仕様(約40%省エネ)
  • ⾼効率・⼤容量フラックス回収装置を標準装備
  • 通常のN2・Air熱⾵リフロー炉としても使⽤可能

主な特徴

真空作用の効果

熱⾵循環加熱と真空バキュームの組み合わせで、⼤⾯積のはんだ付けでもボイド発⽣を短時間に⼤幅削減が可能です 

加熱性能

上下熱⾵循環加熱と真空の組合わせにより、少数ゾーンでも、従来の温度プロファイル条件の概念を超えた⾼品質はんだ付けが可能です

超低消費電力

炉体の軽量化と⾼断熱化によって、超低消費電⼒を実現しました。省エネ、CO2、電気代の削減が図れます

高断熱仕様

低熱伝導率断熱材を使⽤。断熱材の⼆重化、断熱材カバーの樹脂化、超低消費電⼒と合わせ、⼤幅な省エネとCO2の削減が図れます


モデル名
RSV12M-612-WD
RNV12M-512
RNVB12M-11
加熱ゾーン
6
5
1
真空ゾーン
1
1
1
冷却ゾーン
2
2
1
電源
AC200V 3Φ 116A
AC200V 3Φ 103A
AC200V 3Φ 29A
加熱温度
Max 350 ℃
Max 280 ℃
Max 280 ℃
真空度
1 ~ 10 kpa
1 ~ 10 kpa
5 ~ 10 kpa
窒素消費量
Approx.300 L/min
Approx.300 L/min
Approx.280 L/min
外形寸法
L:5140×W:1310×H:1500 mm
L:5620×W:1310×H:1500 mm
L:1000×W:1760×H:1280 mm
基板サイズ
幅:100 ~ 330 mm  長さ:100 ~ 250 mm
幅:75 ~ 250 (mm)
長さ:100 ~ 330 mm
部品高さ
上:30 mm 下:30 mm
上:30 mm 下:30 mm(※)
フラックス回収
標準装備
オプション
PCセット、UPS、⽉間タイマー、指定⾊、他

※ 基板サイズ250×200mm以下:Max 30mm、250×270mm以下:Max 18mm


取扱商品
取扱商品
はんだ付け工程
リフロー炉
【ETC】AJ08シリーズ
真空リフロー炉
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ポイントソルダー
【SEITEC】STS-2533F
レーザーはんだ付け
【JAPAN UNIX】UNIX-413LII
噴流ハンダ槽
【SOLEX】MK-710B
クリーン加熱炉
【GLOBAL】ECO503501
神港精機(株)製
真空半田付装置
周辺商品
【malcom】RCRシリーズ
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【KOFLOC】N2-COMP SERIES
【ETC】FC51214
【デンオン機器】RD シリーズ BGA/SMT リワーク機

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