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【デンオン機器】RD シリーズ BGA/SMT リワーク機

鉛フリーはんだ、共晶はんだ、大・小基板、各種デバイスに対応

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RD-500Ⅲ

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特徴

  • 鉛フリーに最適な3つの加熱システム
  • 2ポイント自動プロファイル
  • 基板の反りを防ぐエリアヒーティングシステム
  • フラッシュメモリコントローラ
  • 便利な検証機能
  • セキュリティー機能
  • セミオートの作業しステム
  • 広範囲のリワークシステム

基本仕様

  RD-500Ⅲ RD-500SⅢ
基板最大サイズ 500mm×600mm 400mm×420mm
デバイスサイズ範囲 2mm - 50mm
搭載精度 ±0.025mm
上部ヒーター 700W ホットエアー
下部ヒーター 700W ホットエアー
エリアヒーター 400W×6(IR) 計2400W 400W×3(IR) 計1200W ※オプション
温度設定範囲
上部及び下部ヒーター
0~650℃
温度設定範囲
エリアヒーター
0~650℃
制御 コントローラー(PC-500) 
ビデオ表示 15インチ液晶ディスプレイ
外形寸法 770W×755D×885H 580W×580D×735H
重量 約78kg 約50kg
供給エアー 最大80L/min(0.2 - 1.0Mpa)
電源 AC200 - 230V 3.8kw AC200 - 230V 2.6kw
(本体1.4kw・エリアヒーター1200W・2系統)

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