展示会情報

 MASS PRIVATE SEMINAR in FUKUSHIMA2018 *会期終了しました*

会期:2018年9月12日[水]・13日[木]

会場:コラッセ福島

<9月12日基調講演>進化する実装工場 最前線

  • IoTで製造現場の改革を支援する「VisuaLine」(富士通株式会社)

  • 解決!「フラックス垂れ、ボイド問題」
    最新リフロー炉による生産性向上のご提案(エイテックテクトロン株式会社)

  • 実務で役立つクリームはんだ印刷技術(ヤマハ発動機株式会社)

  • 特別講演「2020年以降の電子部品最新動向」(土門孝彰様)

<9月13日基調講演>進化する実装工場 最前線

  • 小型ロボットを活用した自動化提案(アスカ株式会社)

  • モバイルロボットの搬送に関して(オムロン株式会社)

  • ファクトリーオートメーションの取組(ヤマハ発動機株式会社)

  • 特別講演「アジア経済の動向と日本企業の戦略」(後藤康浩様 亜細亜大学都市創造学部教授) 

 

MASS PRIVATE SEMINAR 2018 in SUZHOU *会期終了しました*

展示会出展風景

会期 : 2018年7月26日[木]・27日[金]

会場 :中国(蘇州)

<7月26日・27日基調講演> 車載実装技術の最新トレンド
              ~「クラックレスはんだ」と省人化・生産性向上設備の動向~

  • 最新はんだの市場動向について(株式会社弘輝)
  • 「フラックス垂れ」のお悩みを解決!
     最新リフロー炉による生産性向上のご提案(エイテックテクトロン株式会社)
  • 実務で役立つクリームはんだ印刷技術(ヤマハ発動機株式会社)
     -世界初 充填状態の可視化の取り組み
     ーテーパー付きメタルマスク印刷性評価
     ー0603高品質搭載のポイント  
  • 省ランニングコストで防湿・防ごみ塗布を実現(アルファーデザイン株式会社)  

MASS PRIVATE SEMINAR 2018 in SHENZHEN *会期終了しました*

展示会出展風景

会期 : 2018年6月27日[水]・28日[木]

会場 :中国(深セン)

<6月27日・28日基調講演> 車載実装技術の最新トレンド
              ~「クラックレスはんだ」と省人化・生産性向上設備の動向~

  • 最新はんだの市場動向について(株式会社弘輝)
  • 「フラックス垂れ」のお悩みを解決!
     最新リフロー炉による生産性向上のご提案(エイテックテクトロン株式会社)
  • 3D検査機最新動向!「検査工程省人化」と「不良流出防止」について(ヤマハ発動機株式会社)  
  • 省ランニングコストで防湿・防ごみ塗布を実現(アルファーデザイン株式会社)  

第20回 実装プロセステクノロジー展 *会期終了いたしました*

画像:第17回 実装プロセステクノロジー展
会期 : 2018年6月6日[水]~8日[金] 10:00~17:00
会場 : 東京ビックサイト 東展示場

ヤマハ発動機株式会社 [ブースNo.東5D-32]

“The Real Deal 『ラインナップ、極まる』”

出展装置

  • 新型プレミアム印刷機
  • 新型インテリジェントSMDストレージシステム + AGV【参考出展】
  • 「YCP10」+「YSD」+「新YSi-SP」+「新YSM20R」×2台+「YSi-V」のM2Mライン
     YSM20R:「新ALF(=Auto Loading Feeder) 」搭載、無停止パレット交換AT(sATS30NS)
  • Σシリーズ 「新Σ-G5SⅡ」×2台(A・Dタイプの連結展示)
     新高速汎用ヘッド / 新多機能ヘッド搭載、多段トレイフィーダー付
  • 「Z:TA-R (YSM40R)」(4ビーム)、「新ALF」搭載
  • YSM10(HM5ヘッド、sATS15付) 「新ALF」搭載
  • ALF用台車(参考出品)、「新ALF」搭載
  • i-pulseシリーズ S20、3D-MID実装サンプル展示
  • YSi-V    (単体展示)
  • 統合制御型ロボットシステム「Advanced Robotics Automation Platform」(FA製品)

エイテックテクトロン株式会社 [ブースNo.東4F-4]

出展装置

  • RN152MW-82-RLF デュアルレーン窒素リフロー装置 

CKD株式会社 [ブースNo.東4A-03]

出展装置

  • VP6000L-V(Lサイズ対応機)3Dはんだ印刷検査機 ※0402対応
  • VP6000LD-V デュアルレーン印刷検査機
  • TSP800V 天竜精機製はんだ印刷機
  • VT-S730 オムロン製3D外観検査機

 

MASS PRIVATE SEMINAR in OSAKA2018 *会期終了しました*

展示会出展風景

会期 : 2018年5月23日[水]・24日[木]

会場 :新大阪丸ビル別館

<5月23日基調講演> ものづくり業界最前線

  • IoTで製造現場を改革を支援する「VisuaLine」(富士通株式会社)
  • 製造、品質規格の統一を実現する IPC規格の活用方法と後付工程の自動化(株式会社ジャパンユニックス)
  • 組立工程の自動化を実現するために(ヤマハ発動機株式会社)  
  • 特別講演「アジア経済の動向と日本企業の戦略」(後藤康浩様 亜細亜大学都市創造学部教授)  

<5月24日基調講演> ものづくり業界最前線

  • IoTで製造現場を改革を支援する「VisuaLine」(富士通株式会社)
  • 双腕ロボットを用いた組立工程の自動化(川崎重工業株式会社)
  • フレキシブルな自動化ラインを実現する 自立型搬送ロボットの活用について(オムロン株式会社)
  • 特別講演「加速するデジタル化と日本企業の対応」(後藤康浩様 亜細亜大学都市創造学部教授) 

 第2回 スマート工場EXPO *会期終了しました*

展示会出展風景

会期 : 2018年1月17日[水]~19日[金]

会場 : 東京ビックサイト 西展示棟 ブースNo. 西4 W21-41

コンセプト:未来提案!つなげてみえる自動生産現場~

出展装置


  • 二次電池組立ライン  (ヤマハ発動機)
  • LCM-X   (ヤマハ発動機)
  • 卓上検査装置の自動化 (川崎重工業+MEK)

  ~SMT工程での省人化を目的とした基板のハンドリングを実演~

  • スマート工場支援VCIMBox評価キット(日立超LSIシステムズ)
  • ロボットハンド チェンジャー各種

 同時開催

第47回 インターネプコンジャパン

  • ヤマハ発動機 株式会社 [ブースNo.東2 E13-48]
  • エイテックテクトロン 株式会社 [ブースNo.東1 E4-39]

第35回 エレクトロテストジャパン

  • CKD 株式会社 [ブースNo.東4 E34-48]
  • マランツエレクトロニクス 株式会社 [ブースNo.東4 E34-001]

 

MASS PRIVATE SEMINAR in Yokohama2017  *会期終了しました*

会期 : 2017年11月21日[火]・22日[水]

会場 : 株式会社 マス商事 本社

<11月21日基調講演> 進化するSMT業界

  • 「新世代の3D-X線検査装置」(株式会社アイビット)
  • 「SMDタワーを活用した自動倉庫と省人化」(マイクロニックテクノロジーズ株式会社)
  • 「はんだ印刷検査機の取り組み」(CKD株式会社)
  • 「2Dから3Dへ3DAOI最新動向 ~2Dvs3D 実績から分かる3Dの有効性~」(ヤマハ発動機株式会社)

<11月22日基調講演> 自動機の最前線

  • 「競争力のある自動化生産ラインを短期間かつ低コストで実現するために」(ヤマハ発動機株式会社)
  • 「自動化について考える」(アスカ株式会社)
  • 「フレキシブルな自動化ラインを実現する自律型搬送ロボットの活用について」(オムロン株式会社)

 第1回 スマート工場EXPO *会期終了しました*

会期 : 2017年1月18日[水]~20日[金]

会場 : 東京ビックサイト 東展示棟 ブースNo. 東3 E25-37

コンセプト:SMT後工程自動化への挑戦 ~Challenge to Automation for SMT After-process~

出展装置


  •  スピーカー組立ライン  (ヤマハ発動機)
  • 高速コンベアトラッキング (ヤマハ発動機)
  • LCM-X series  (ヤマハ発動機)
  • 卓上検査装置の自動化 (川崎重工業+MEK)

    工程:基板脱着~検査~OK/NG振り分け 

 

 同時開催:

第46回 インターネプコンジャパン

  • ヤマハ発動機 株式会社 [ブースNo.東2 E17-45]
  • エイテックテクトロン 株式会社 [ブースNo.東1 E4-28]

第34回 エレクトロテストジャパン

  • CKD 株式会社 [ブースNo.東2E21-45]
  • マランツエレクトロニクス 株式会社 [ブースNo.東2E20-22]

 

MASS PRIVATE SEMINAR in Yokohama2016 *会期終了しました*

会期 : 2016年4月20日[水]・21日[木]

会場 : 株式会社 マス商事 本社

<4月20日基調講演> ものづくり業界最前線

  • 組立性を考慮したコネクタの動向について(イリソ電子工業株式会社)
  • 東芝におけるマイクロソルダリング技術(株式会社東芝)
  • 標準(国際・業界)規格と実装センシング動向(オムロン株式会社) 

<4月21日基調講演> 工場改革に向けて

  • 生産性向上に向けたリーダーシップ(日本GE合同会社)
  • 生産実績情報管理システムの紹介(株式会社日立超LSIシステムズ)
  • 実装機・機能維持の必要性と保守(ヤマハ発動機株式会社)

 第8回[国際]カーエレクトロニクス技術展 *会期終了しました*

展示会出展風景

会期 : 2016年1月13日[水]~15日[金]

会場 : 東京ビックサイト 西展示棟 ブースNo. 西 W5-19

コンセプト:ロボット革命~安定品質と省人化への取り組み~

出展装置

  • ロボットハンドツール各種 (スター精機 アインツ事業部)
  • ロボットAOI(mek)

 

同時開催:

第45回 インターネプコンジャパン

  • ヤマハ発動機 株式会社 [ブースNo.東2 E13-45]
  • エイテックテクトロン 株式会社 [ブースNo.東1 E4-35]

第33回 エレクトロテストジャパン

  • CKD 株式会社 [ブースNo.東2E15-46]
  • マランツエレクトロニクス 株式会社 [ブースNo.東2E18-28]

 

MASS PRIVATE SEMINAR 2015 in Yokohama 冬の陣 *会期終了しました*

MASS PRIVATE SEMINAR 2015 冬の陣

会期 : 2015年12月10日[木]・11日[金]

会場 : 株式会社 マス商事 本社

<12月10日基調講演> 極小部品に対する最先端実装技術

  • 極小部品実装に対しての課題と最適なソリューション(ヤマハ発動機株式会社)
  • はんだメーカーから見た極小部品の実装(千住金属工業株式会社)
  • 極小部品における実装の注意点について(株式会社村田製作所)
  • MASSショールーム見学"VALUE LINE"を用いた極小部品(Chip03015)SMT工程実演

<12月11日基調講演>省人化!~工程改善で高効率ラインの作り方~

  • 多品種少量生産工場の工程改善(三菱電機株式会社 通信機製作所)
  • ”省人化”双腕水平多関節ロボット duAro の有効性(川崎重工業株式会社)
  • アインツ製 「ロボットハンド」「ハンドツール」のご紹介(株式会社スター精機 アインツ事業部)
  • MASSショールーム見学"双腕水平多関節ロボット「duAro」"を用いた自動化実演
     FPCハンドリング自動機、基板組立自動機

MASS PRIVATE SEMINAR 2015 in Yokohama *会期終了いたしました*

写真:MASS PRIVATE SEMINAR 2015 in Yokohama会場

会期 : 2015年7月16日[木] ・ 17日[金]

会場 : 株式会社 マス商事 本社

来場 : 16日[木] 30名様  17日[金] 30名様

<7月16日基調講演>一括リフロー工法を用いた工程簡素化

  • リフローソルダリングの技術動向(千住金属工業株式会社)
  • 生産現場の課題に対応する最新ソリューション事例のご紹介(ヤマハ発動機株式会社)
  • 積層セラミックコンデンサのクラック発生原因とその予防(株式会社福井村田製作所)
  • MASSショールーム見学"VALUE LINE" を用いたリードリフロー実演

<7月17日基調講演>挿入部品の高品質はんだ付けシステム

  • ディスクリート部品へのはんだ付けの最適化(ソルダリングテクノロジーセンター)
  • フローソルダリングの技術動向とトラブルシューティング(千住金属工業株式会社)
  • ロボット導入における工程改善のご提案(川崎重工業株式会社)
  • MASSショールーム見学"PSIシステム" を用いた部品挿入・はんだ付け・検査実演

NEPCON Thailand 2015 *会期終了いたしました*

写真:NEPCON Thailand 2015会場

会期:2015年6月24日[水] ~ 27日[金] 10:00~18:00

会場:BITEC Bangkok Thailand (ホール 106  小間番号 6E01)

OMRON & MASS 共同出展

出展装置

メーカー 装置名 型式
ALPHA DESIGN Board-Packer AMM
CKD Solder Paste Inspection Machine VP5200M-V
KOMATSU ELECTRONICS Laser Marker LMK08M
OMRON ELECTRONICS Automated Optical Inspection VT-S500
X-Ray CT Inspection System VT-X700
Inspection Result Review IRR
3D Automated Optical Inspection VT-S700
Quality Improvement Assistant System Q-up Navi
Roland DG Corporation 3D Printer ARM-10
Milling Machine SRM-20
Mounted PCB Separator RPS-400A
SENSBEY Fluxer Module PSI-250F
Pre-Heating Module PSI-250H
Soldering Module PSI-250S
WIT CO.,LTD. PCB Verification Station IP3000

*アルファベット順で表記

第17回 実装プロセステクノロジー展 *会期終了いたしました*

画像:第17回 実装プロセステクノロジー展
会期 : 2015年6月3日[水]~5日[金] 10:00~17:00
会場 : 東京ビックサイト東展示場 [第17回 実装プロセステクノロジー展]

ヤマハ発動機株式会社 [ブースNo.東4F-29]

“The Real Deal 『ラインナップ、極まる』”

出展装置

  • Σ-G5S プレミアムモジュラー
  • Σ-F8 プレミアムモジュラー
  • Z:LEX[YSM20] 高効率モジュラー
  • Z:TA[YSM40] 高密度モジュラー
  • YC8 大型・異形対応コンパクトモジュラー
  • YCP10 高性能コンパクト印刷機
  • YSD 高速ディスペンサー
  • YSi-V ハイエンド・ハイブリッド光学式外観検査装置
  • YSi-X 3D-X線ハイブリッド検査装置
  • 各種支援ソフトウェア

エイテックテクトロン株式会社 [ブースNo.東4B-14]

出展装置

  • RN152L-82-RLF 窒素リフロー装置
  • RNV152M-512-LRF 真空リフロー装置

天竜精機株式会社 [ブースNo.東4D-26]

出展装置

  • TSP-700V クリームハンダ印刷機 ★可変式THスキージ搭載(新規開発ユニット)
  • C-10、C-30、TRC-mk7 リードカット機
  • RF-10 フォーミング機
  • レオロジーアナライザーハンダ特性測定器
  • 粘度計
  • VP6000M-V 3Dはんだ印刷検査機(株式会社CKD製)

CKD株式会社 [ブースNo.東4A-22]

“実装品質をトータルサポート”

出展装置

  • VP6000M-V(Mサイズ対応機) 3Dはんだ印刷検査機
  • VP5200L-V( Lサイズ対応機) 3Dはんだ印刷検査機
  • VP6000M-V(0201対応機) 3Dはんだ印刷検査機

Nepcon China 2015 *会期終了いたしました*

写真:Nepcon China 2015 会場

会期:2015 年4 月21 日(火) ~ 4 月23 日(木) 9:00~16:30 ※21日のみ9:30~ 23 日~16:00
会場:上海市上海世博展览馆 (小間番号 C-1C08)

YAMAHAブース出展装置

画像:YAMAHAブース出展装置

第7回カーエレクトロニクス技術展*会期終了いたしました*

写真:第7回カーエレクトロニクス技術展会場

会期:2015年1月14日 [水] ~ 16日 [金]
会場:東京ビックサイト西展示棟[総称:オートモーティブワールド2015内]
テーマ:限りなき「高品質への挑戦」~PSI Systemを用いた自動省人化のご提案~

出展装置

  • “PSI System” (POINT-SOLDER and INSPECTION SYSTEM) “初公開”
  • 加工部品自動検査システム(マランツエレクトロニクス(MEK))”参考出展”
  • 3Dプリンター monoFab ARM-10(ローランド ディー.ジー.)”NEW”
  • 3D切削RPマシン monoFab SRM-10(ローランド ディー.ジー.)”NEW”
  • 2液自動計量混合定量吐出機 TSPシリーズ(日本ソセー工業)”NEW”
  • 卓上グリス塗布装置 SCREW MASTER+200DSs(武蔵エンジニアリング)
  • 開放型・卓上局所クリーンベンチ KOACH T 500-F(興研)

特別講演

『PSI Systemを用いた自動省人化のご提案』
  講師:ソルダリングテクノロジーセンター代表 佐竹正宏 様

 

 

 

 

 

 

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