展示会情報

"たくさんのお客様にご来場いただきました。
お忙しい中、ご来場いただきました皆様に、この場を借りて、厚く御礼申し上げます。 "

展示会報告はこちら

会　　　期　　　２０１２年１月１８日（水）～２０日（金）　10:00～18:00（最終日のみ17:00）
会　　　場　　　東京ビッグサイト　（東展示棟）
小間位置　　　東ホール　東１３－１２

＊ MASSブース出展装置 ＊

＜お客様の生産設備軽減のためのグローバル調達の支援＞


【GKG （凱格精密机械有限公司）】
～日本国内初披露　中国製ボンダー　価格競争力への挑戦～
出展内容＜LEDボンダー、ワイヤーボンダー＞
●LEDボンダー　　　　　　　　　　DB-1S
●ワイヤーボンダー　　　　　　　　WB-1S
⇒LED素子搭載、ワイヤーボンディングをグローバル調達にて工場コスト削減に貢献
◆ブース内にて実演デモを実施いたします。
 
【日本ソセー工業株式会社】
～自動車部品・各種センサー・家電基板など電装品コーティング～
出展内容＜防湿・防水用ポッティング装置＞
●耐震・防湿・防水用２液混合塗布機　　TWIN MODULE　　　TW-202SP
　　　⇒究極のコンパクト化を実現　　２液混合自動計量混合定量吐出機
　　　⇒高精度ギアポンプを計量装置装備
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします

【武蔵エンジニアリング株式会社】
～電子部品・自動車・FPD・太陽電池などのあらゆる塗布用途へ
出展内容＜ディスペンス、防湿剤・、シーリング、など幅広い用途で使えるショットマスター＞
●基板チップへのポッティング装置（卓上）　　　　　  ショットマスター
●基板コーティング装置（卓上）　　　　　　　　　　　　　ショットマスター
●インバーターケースへのシール塗布装置（卓上）　　ショットマスター
⇒吐出圧力・吐出時間を精密制御し安定した塗布を実現
⇒ｴﾗｰ検出機能付け自動化を実現
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします。
 
【株式会社イメージャー】
～低コスト・品質保持しながらのトレーサビリティーを実現～
出展内容＜７セグメント対応リーダー＞
●７セグメント取込みシステム　（ソフト）
⇒マーカーペン等での７セグ文字取込みを実現
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします。
 
【エイテックテクトロン株式会社】
　　～ハイクオリティーを求められる自動車・要素技術の開発に～
　　出展内容＜ボイド削減を実現するインライン真空ハンダ付け装置＞
●バッチ型真空リフロー炉　　VNJ０８－５１１（パネル展示）
　　　⇒N2熱風循環加熱と真空ﾊﾞｷｭｰﾑの組み合わせにてボイド発生を大幅削
 
【株式会社サンエス】
～実生産に裏づけされた最先端の技術とスキルで、多様化するニーズに柔軟に対応～
出展内容＜FPC組み立て装置＞
●卓上型熱圧着装置　　FB20A（パネル展示）
　　　　　⇒携帯電話用カメラモジュールなど精密フレキシブル基板などの熱圧着
 
【CKD株式会社】
～高精度巻取・異物対策を徹底研究～
出展内容＜リチウムイオン電池用捲回機＞
●リチウムイオン電池用捲回機 　ＰＥＷ型（パネル展示）
⇒車載向け高品位ワインダー
 
【東芝ITコントロールシステム株式会社】
～X線透過法とCTによる内部検査にて多彩な産業分野へ貢献～
出展内容＜電池用X線検査装置＞
●二次電池用X線透視検査装置（パネル展示）
⇒電池セルからモジュール・パックまで簡単に透視検査可能

"たくさんのお客様にご来場いただきました。
お忙しい中、ご来場いただきました皆様に、この場を借りて、厚く御礼申し上げます。 "


会　　　期　　　２０１１年６月１日（水）～３日（金）　10:00～17:00（最終日のみ16:00）
会　　　場　　　東京ビッグサイト　（東展示棟１F）　

＜ヤマハ発動機株式会社　ブース＞
小間番号　東4ホール　：　4F-12
出展機種　
◆ 小型超高速モジュラー　YS24（ﾃﾞｭｱﾙﾚｰﾝﾀｲﾌﾟも展示）
◆ 小型高速汎用モジュラー　YS24X　sＡＴＳⅡ仕様（ﾃﾞｭｱﾙﾚｰﾝﾀｲﾌﾟも展示）
◆ 小型高速モジュラー　YS12　ＬＥＤﾊﾟｯｹｰｼﾞ
◆高速・高精度・多機能ハイエンド印刷機  YSP　「PSCシステム」搭載 （ﾃﾞｭｱﾙﾚｰﾝﾀｲﾌﾟも展示）
◆ 省スペース・小型ｴｺﾉﾐｰ汎用ﾓｼﾞｭﾗｰ（YS12F/YG12F）
◆ 高速・高精度・光学外観検査装置　（YSi-12/YSi-S）
◆ ハイブリット・プレーサー　YHP-2D　(i-Cube2　ＦD)
◆ 小型汎用組立セル　YSC１　ﾊﾟﾜｰ半導体の組立や大型ｺﾈｸﾀ搭載に最適
◆ 電動SSフィーダー
◆ 実装ライン高性能支援ソフトウェア　Y.Fact/QA Option/FAST

＜エイテックテクトロン株式会社　ブース＞
小間番号　東4ホール　4C-03
出展機種 
◆ 真空N2ﾊﾞｯﾁ装置　ﾃﾞﾓﾝｽﾄﾚｰｼｮﾝの実施　  　VNJ11
◆ Ｎ2リフロー装置　NJ06M-82
◆ N2リフロー装置　NJ06LL-82(LLｻｲｽﾞ　ﾃﾞｭｱﾙｺﾝﾍﾞｱ)

＜天竜精機株式会社　ブース＞
小間番号　東4ホール　：4A-01
出展機種　
◆ L型基板対応クリームはんだ印刷機　　ＴＳＰ－1200
◆ 超小型汎用クリームはんだ印刷機　　ＴＳＰ－600
◆ ラジアル部品リードカット機　（C-10/C-30/RF-10/TRC-mkⅢ）
◆ テーピングマシン　　TTN-12N

＜ASTI株式会社　ブース＞
小間番号　東4ホール　：　4C-11
出展内容　「実装後工程へのベストフィット・セルのご提案」
◆ スポットはんだ付け装置　フレックスポイントソルダ　　ＦＸ１５０
◆ 画像処理検査装置　 　　 ビジュアルテスタ　 　　　　 ＶＴ１００
◆ 局所コーティング装置　　マイクロドットディスペンサ  MD２００
◆ 基板分割装置　　　　　　ＰＣＢセパレータ　　　　　  ＰＳ２００

 

＜ローランド　ディー．ジー. 株式会社　ブース＞　＊マス商事共同出展
小間番号　東4ホール　4D-02　　　　　　　　　　　
出展機種　
◆RPS-400A　※NewソフトウェアのPR、バーコード出力システムのデモ
◆MDX-40A   ※治具内製化

＊マス商事海外サポートの紹介。ECOライン　モック展示


 

"たくさんのお客様にご来場いただきました。
お忙しい中、ご来場いただきました皆様に、この場を借りて、厚く御礼申し上げます。 "

出展報告はこちらから


会　　期　：　２０１１年１月１９日（水）～２１日（金）　10:00～18:00　（２１日は17:00迄）        
会　　場　：　東京ビッグサイト（東展示棟）
小間位置：　東ホール　東５－１８
 

☆ MASSブース出展装置　☆
３Eシステムのご提供　～Ecology・Economy・Easy～
 

【武蔵エンジニアリング株式会社】
～電子部品・自動車・FPD・太陽電池などのあらゆる塗布用途へ
出展内容＜ボンド・防湿剤・樹脂・ネジ締めなど幅広い用途で使えるショットマスター＞

■ アンダーフィル塗布装置（卓上）　　　　ショットマスター
■ ネジ締めロボット（卓上）　　　　　　　ショットマスター
■ カーテンコート防湿剤塗布機（卓上）　　ショットマスター
　⇒吐出圧力・吐出時間を精密制御し安定した塗布を実現
　⇒ｴﾗｰ検出機能付け自動化を実現
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします。

【日本ソセー工業株式会社】
～自動車部品・各種センサー・家電基板など電装品コーティング～
出展内容＜防湿・防水用ポッティング装置＞

■ 耐震・防湿・防水用２液混合塗布機　　スーパーショット　　　EX－２０２SNP
　⇒ウレタン・エポキシ・シリコンなど多液性材料の計量・混合・吐出作業を高密度に自動化
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします。
  

【小松電子株式会社】
 ～コーティング検査の品質向上・環境改善～
出展内容＜コーティング剤画像検査装置＞

■ UVコーティング検査機　　ECUV60MH
　⇒コーティング剤の塗布忘れ・塗布禁止領域への塗布を検証
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします。
 

【エイテックテクトロン株式会社】
　～ハイクオリティーを求められる自動車・要素技術の開発に～
　出展内容＜ボイド削減を実現するインライン真空ハンダ付け装置＞

■ 真空リフロー炉　　VNJ０８－５１１（パネル展示）
　⇒N2熱風循環加熱と真空ﾊﾞｷｭｰﾑの組み合わせにてボイド発生を大幅削減
※エイテックテクトロンブースにて実機を展示しております。
小間位置　東６ﾎｰﾙ　３０－１７

 

【株式会社ジャパンユニックス】
～自動車部品・CMOS・センサー各種の高品質化と全自動化のはんだ付けに～
出展内容＜あらゆるポイントへはんだ付けを実現した装置＞

■ レーザーはんだ付け装置　　　UNIX-413LII
■ はんだ付ロボット　　　　　　　　ソルダーマイスター
⇒局所加熱や高精度かつ信頼性の高いハンダ付けを実現
　◆ブース内にて実演デモを実施いたします。

【オリオン機械株式会社】
～電子機器・自動車電装品・各種ﾃﾞﾊﾞｲｽの信頼性向上～
出展内容＜環境試験検査装置＞
■ 温度検査装置（恒温恒湿試験装置）　サーマルストリーム（パネル展示）
⇒－４０～１００℃の運転が扉半開状態で試料を出し入れ可能