展示会情報

 

 
 
 

 

会期 : 2017年1月18日[水]~20日[金]

会場 : 東京ビックサイト 東展示棟 ブースNo. 東3 E25-37

コンセプト:SMT後工程自動化への挑戦 ~Challenge to Automation for SMT After-process~

出展装置


  •  スピーカー組立ライン  (ヤマハ発動機)
  • 高速コンベアトラッキング (ヤマハ発動機)
  • LCM-X series  (ヤマハ発動機)
  • 卓上検査装置の自動化 (川崎重工業+MEK)

    工程:基板脱着~検査~OK/NG振り分け 

 

 同時開催:

第46回 インターネプコンジャパン

  • ヤマハ発動機 株式会社 [ブースNo.東2 E17-45]
  • エイテックテクトロン 株式会社 [ブースNo.東1 E4-28]

第34回 エレクトロテストジャパン

  • CKD 株式会社 [ブースNo.東2E21-45]
  • マランツエレクトロニクス 株式会社 [ブースNo.東2E20-22]

 

 第8回[国際]カーエレクトロニクス技術展 *会期終了しました*

展示会出展風景

会期 : 2016年1月13日[水]~15日[金]

会場 : 東京ビックサイト 西展示棟 ブースNo. 西 W5-19

コンセプト:ロボット革命~安定品質と省人化への取り組み~

出展装置

  • ロボットハンドツール各種 (スター精機 アインツ事業部)
  • ロボットAOI(mek)

 

同時開催:

第45回 インターネプコンジャパン

  • ヤマハ発動機 株式会社 [ブースNo.東2 E13-45]
  • エイテックテクトロン 株式会社 [ブースNo.東1 E4-35]

第33回 エレクトロテストジャパン

  • CKD 株式会社 [ブースNo.東2E15-46]
  • マランツエレクトロニクス 株式会社 [ブースNo.東2E18-28]

 

MASS PRIVATE SEMINAR 2015 in Yokohama 冬の陣 *会期終了しました*

MASS PRIVATE SEMINAR 2015 冬の陣

会期 : 2015年12月10日[木]~11日[金]

会場 : 株式会社 マス商事 本社

<12月10日基調講演> 極小部品に対する最先端実装技術

  • 極小部品実装に対しての課題と最適なソリューション(ヤマハ発動機株式会社)
  • はんだメーカーから見た極小部品の実装(千住金属工業株式会社)
  • 極小部品における実装の注意点について(株式会社村田製作所)
  • MASSショールーム見学"VALUE LINE"を用いた極小部品(Chip03015)SMT工程実演

<12月11日基調講演>省人化!~工程改善で高効率ラインの作り方~

  • 多品種少量生産工場の工程改善(三菱電機株式会社 通信機製作所)
  • ”省人化”双腕水平多関節ロボット duAro の有効性(川崎重工業株式会社)
  • アインツ製 「ロボットハンド」「ハンドツール」のご紹介(株式会社スター精機 アインツ事業部)
  • MASSショールーム見学"双腕水平多関節ロボット「duAro」"を用いた自動化実演
     FPCハンドリング自動機、基板組立自動機

MASS PRIVATE SEMINAR 2015 in Yokohama *会期終了いたしました*

写真:MASS PRIVATE SEMINAR 2015 in Yokohama会場

会期 : 2015年7月16日[木] ~ 17日[金]

会場 : 株式会社 マス商事 本社

来場 : 16日[木] 30名様  17日[金] 30名様

<7月16日基調講演>一括リフロー工法を用いた工程簡素化

  • リフローソルダリングの技術動向(千住金属工業株式会社)
  • 生産現場の課題に対応する最新ソリューション事例のご紹介(ヤマハ発動機株式会社)
  • 積層セラミックコンデンサのクラック発生原因とその予防(株式会社福井村田製作所)
  • MASSショールーム見学"VALUE LINE" を用いたリードリフロー実演

<7月17日基調講演>挿入部品の高品質はんだ付けシステム

  • ディスクリート部品へのはんだ付けの最適化(ソルダリングテクノロジーセンター)
  • フローソルダリングの技術動向とトラブルシューティング(千住金属工業株式会社)
  • ロボット導入における工程改善のご提案(川崎重工業株式会社)
  • MASSショールーム見学"PSIシステム" を用いた部品挿入・はんだ付け・検査実演

NEPCON Thailand 2015 *会期終了いたしました*

写真:NEPCON Thailand 2015会場

会期:2015年6月24日[水] ~ 27日[金] 10:00~18:00

会場:BITEC Bangkok Thailand (ホール 106  小間番号 6E01)

OMRON & MASS 共同出展

出展装置

メーカー 装置名 型式
ALPHA DESIGN Board-Packer AMM
CKD Solder Paste Inspection Machine VP5200M-V
KOMATSU ELECTRONICS Laser Marker LMK08M
OMRON ELECTRONICS Automated Optical Inspection VT-S500
X-Ray CT Inspection System VT-X700
Inspection Result Review IRR
3D Automated Optical Inspection VT-S700
Quality Improvement Assistant System Q-up Navi
Roland DG Corporation 3D Printer ARM-10
Milling Machine SRM-20
Mounted PCB Separator RPS-400A
SENSBEY Fluxer Module PSI-250F
Pre-Heating Module PSI-250H
Soldering Module PSI-250S
WIT CO.,LTD. PCB Verification Station IP3000

*アルファベット順で表記

第17回 実装プロセステクノロジー展 *会期終了いたしました*

画像:第17回 実装プロセステクノロジー展
会期 : 2015年6月3日[水]~5日[金] 10:00~17:00
会場 : 東京ビックサイト東展示場 [第17回 実装プロセステクノロジー展]

ヤマハ発動機株式会社 [ブースNo.東4F-29]

“The Real Deal 『ラインナップ、極まる』”

出展装置

  • Σ-G5S プレミアムモジュラー
  • Σ-F8 プレミアムモジュラー
  • Z:LEX[YSM20] 高効率モジュラー
  • Z:TA[YSM40] 高密度モジュラー
  • YC8 大型・異形対応コンパクトモジュラー
  • YCP10 高性能コンパクト印刷機
  • YSD 高速ディスペンサー
  • YSi-V ハイエンド・ハイブリッド光学式外観検査装置
  • YSi-X 3D-X線ハイブリッド検査装置
  • 各種支援ソフトウェア

エイテックテクトロン株式会社 [ブースNo.東4B-14]

出展装置

  • RN152L-82-RLF 窒素リフロー装置
  • RNV152M-512-LRF 真空リフロー装置

天竜精機株式会社 [ブースNo.東4D-26]

出展装置

  • TSP-700V クリームハンダ印刷機 ★可変式THスキージ搭載(新規開発ユニット)
  • C-10、C-30、TRC-mk7 リードカット機
  • RF-10 フォーミング機
  • レオロジーアナライザーハンダ特性測定器
  • 粘度計
  • VP6000M-V 3Dはんだ印刷検査機(株式会社CKD製)

CKD株式会社 [ブースNo.東4A-22]

“実装品質をトータルサポート”

出展装置

  • VP6000M-V(Mサイズ対応機) 3Dはんだ印刷検査機
  • VP5200L-V( Lサイズ対応機) 3Dはんだ印刷検査機
  • VP6000M-V(0201対応機) 3Dはんだ印刷検査機

Nepcon China 2015 *会期終了いたしました*

写真:Nepcon China 2015 会場

会期:2015 年4 月21 日(火) ~ 4 月23 日(木) 9:00~16:30 ※21日のみ9:30~ 23 日~16:00
会場:上海市上海世博展览馆 (小間番号 C-1C08)

YAMAHAブース出展装置

画像:YAMAHAブース出展装置

第7回カーエレクトロニクス技術展*会期終了いたしました*

写真:第7回カーエレクトロニクス技術展会場

会期:2015年1月14日 [水] ~ 16日 [金]
会場:東京ビックサイト西展示棟[総称:オートモーティブワールド2015内]
テーマ:限りなき「高品質への挑戦」~PSI Systemを用いた自動省人化のご提案~

出展装置

  • “PSI System” (POINT-SOLDER and INSPECTION SYSTEM) “初公開”
  • 加工部品自動検査システム(マランツエレクトロニクス(MEK))”参考出展”
  • 3Dプリンター monoFab ARM-10(ローランド ディー.ジー.)”NEW”
  • 3D切削RPマシン monoFab SRM-10(ローランド ディー.ジー.)”NEW”
  • 2液自動計量混合定量吐出機 TSPシリーズ(日本ソセー工業)”NEW”
  • 卓上グリス塗布装置 SCREW MASTER+200DSs(武蔵エンジニアリング)
  • 開放型・卓上局所クリーンベンチ KOACH T 500-F(興研)

特別講演

『PSI Systemを用いた自動省人化のご提案』
  講師:ソルダリングテクノロジーセンター代表 佐竹正宏 様

 

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